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　　摩根大通发布研报称，将ASMPT（00522）评级由“中性”上调至“增执”，筹谋价由76港元升至125港元，比肩入正面催化剂不雅察名单，基于先进逻辑封装领域坚忍的成本开销趋势，以及主流外包半导体封装测试（OSAT）市集出现初步改善迹象。同期，该即将公司2026及27财年每股盈利展望分手上调7%及15%。

　　该行测度，ASMPT将上调其热压焊合（TCB）诞生的永恒总潜在市集范围预期，并关于在该市集赢得更多市集份额展现信心。同期，公司将提供更多在高频宽系念体（HBM）热压焊合市集的发扬，并指出中国市集及主流外包半导体封装测试厂商的成本开支环境正变得愈加成心。

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